深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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百事可乐目标价下调至180美元 巴克莱看空其前景

北京，2024年6月14日 - 据路透社报道，巴克莱银行近日下调了百事可乐（PEP）的目標价至180美元，此前为200美元。巴克莱分析师表示，他们下调目标价的原因是百事可乐在北美和欧洲市场面临的挑战，以及该公司近期股价表现不佳。

北美和欧洲市场挑战重重

巴克莱分析师指出，百事可乐在北美市场正面临着来自可口可乐和新兴饮料公司的激烈竞争。此外，通胀上升也导致消费者减少了对碳酸饮料的购买。

在欧洲市场，百事可乐也面临着类似的挑战。此外，乌克兰局势紧张导致能源价格飙升，也增加了百事可乐的生产成本。

近期股价表现不佳

百事可乐的股价在过去几个月里一直表现不佳。截至2024年6月13日收盘，百事可乐股价下跌了10%。

巴克莱建议投资者减持百事可乐股票

基于上述原因，巴克莱建议投资者减持百事可乐股票。该分析师表示，他们认为百事可乐的股价在短期内可能会继续下跌。

百事可乐回应：将继续投资创新

对于巴克莱下调目标价，百事可乐方面表示，他们对公司的未来前景仍然充满信心。公司将继续投资创新，以推出新的产品和服务，满足消费者需求。

百事可乐未来展望

百事可乐是一家全球性的饮料和食品公司。公司拥有包括百事可乐、七喜、美乐、桂格力等多个知名品牌。百事可乐的业务遍及全球200多个国家和地区。

百事可乐的未来发展面临着一些挑战，但也存在一些机遇。公司需要不断创新，推出新的产品和服务，以保持竞争力。此外，公司还需要积极开拓新市场，以扩大业务规模。

总体而言，百事可乐是一家具有良好发展前景的公司。但投资者也需要注意公司所面临的挑战，并审慎做出投资决策。